●全屏蔽性结构。
●有较强的抵御高瞬态尖峰电流的能力。
●封装中模制高度最低。
●采用复合结构，超低蜂鸣噪音。
●高密度封装，有较好的防潮性和环保性。
●耐腐蚀封装。
●工作温度：-40℃～+125℃。
● 卷绕式实现了小型化、薄型化。
● 金属材质，电流大，损耗低。
● 真空塑型工艺实现高饱和电流性能。
● 闭合磁路设计，减少漏磁通。
● 工作温度：-40℃～+125℃。
● 卷绕式实现了小型化、薄型化。
● 金属材质，电流大，损耗低。
● 通过金属压粉磁芯实现高饱和电流性能。
● 闭合磁路设计，减少漏磁通。
● 乙烯基热喷涂，表面致密性更好。
● 工作温度：-40℃～+125℃。
● 卷绕式实现了小型化、薄型化。
● 金属材质，电流大，损耗低。
● 通过金属压粉磁芯实现高饱和电流性能。
● 闭合磁路设计，减少漏磁通。
● 乙烯基热喷涂，表面致密性更好。
● 工作温度：-40℃～+125℃。
●全屏蔽性结构
●有较强的抵御高瞬态尖峰电流的能力。
●封装中模制高度最低,框面设计。
●采用复合结构，超低蜂鸣噪音。
●高密度封装，有较好的防潮性和环保性。
●耐腐蚀封装。
●工作温度：-40℃～+125℃。
● 磁屏蔽结构，闭合磁路，抗电磁干扰能力强，超低蜂鸣器，高密度安装。
● 体积小，电流大，在高频和高温环境下保持优良的温度电流和饱和电流特性。
● 低损耗合金粉末模具外壳，电阻低，结构坚固，产品精度高
